本文源自：券商研报精选开云kaiyun官方网站

　　瞻望2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们以为芯片是现时智驾硬件中独一具有长久量价都升逻辑的步伐。站在十字街头，咱们以为在性能+资本的强照顾下，畴昔车企将迟缓由英伟达通用GPU转向专用计议的ASIC；由于ASIC与算法高度绑定，比较于“因噎废食”，“量文学衣”的自研芯片将是智驾头部车企的必行之路。咱们以为现常常点头部车企自研芯片具备十分高的可行性与经济效益，不仅有助于镌汰BOM资本，自研芯片如故车企AI智商的费力外延，长久有助于保险供应链连接安全，重塑车企的估值体系。

　　▍芯片是现时智驾独一长久具有量价都升逻辑的硬件步伐。

　　在AI驱动体验提高+华为\蔚小理\比亚迪普及高阶智驾的催化下，咱们以为2025年国内高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们瞻望L2+及以上渗入率有望从14%提高至30%。在资格了往日3年的硬件端武备竞赛后，数据+算力成为行业现时发展的中枢驱能源，硬件端的降本是智驾的长久趋势，而芯片是现时智驾系统中独一有长久价增的硬件：端到端大模子上车有望股东智驾芯片算力需求从现时的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片望将迎来一轮全面升级。咱们测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高提高至2026年接近50%，在智驾渗入率提高的经由中弹性或最大。咱们瞻望2025年国内智驾芯片行业市集范围将达到220亿元，同比+121%，到2028年市集范围有望糟蹋530亿元。

　　▍适应端侧AI应用趋势，瞻望ASIC将渐渐取代英伟达GPU成为智驾的更优解。

　　智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC，前者以GPU为谋略中枢，能够安闲不同场景谋略需求，但为保证通用性存在较大算力蹧跶，何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上默示英伟达Orin-X等通用芯片诓骗率唯有30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU为谋略中枢，在起先特定算法时能够充分挽回芯片算力，举例特斯拉FSD和华为昇腾610等。据盖世汽车，2022-2024年英伟达Orin-X第三方市集市占率达到85%以上，真的是特斯拉和华为外高阶智驾的独一遴荐，同期下一代芯片Thor也赢得了比亚迪、极氪、小米等车企定点，投资东谈主大都以为英伟达在高阶智驾具有寡头把持地位，对蔚来、小鹏、理思和比亚迪等自研ASIC趋势莫得给以应有的心疼。但咱们以为英伟达于今的把持内容在于前期智驾算法在高速迭代中，通用芯片能够充分安闲不同算法框架的需要。2024年以来跟着大模子框架照顾，ASIC凭借更高的AI算力密度、更低的资本与能耗，在智驾等AI端侧应用中赶紧崛起（举例博通瞻望畴昔3年ASIC举座范围复合增速在70%以上）。咱们以为在算力需求连接增长+资本的强照顾下，更多头部车企将尝试奴才特斯拉和华为的时期旅途，接收自研的ASIC渐渐取代英伟达Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC很难弥散适配车企算法自研的需要，因此咱们以为比较于“因噎废食”，“量文学衣”的自研ASIC将是头部车企的必行之路。

　　▍市集不合：车企自研芯片是否可行？是否必要？怎样估值？咱们以为应当充分神疼车企自研芯片的计谋与投资道理，本篇呈报咱们具体论证了自研芯片的：

　　1）可行性：市集频繁用智驾芯片自研类比手机芯片自研，因此对可行性持有怀疑，咱们以为比较于后者，智驾芯片自研可行性将大幅提高。①比较于手机芯片，智驾芯片对功耗（占比0.1% VS 50%）、面积（手机芯片的3-5倍）、迭代时候（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放宽；②自研智驾芯片内容为自研ASIC，现在ASIC计议和制造职业照旧高度市集化，国内芯片计议水平提高也为车企自研创造了条目；③参考地平线和黑芝麻智能2021-2023年总研发过问54/27亿元，咱们测算3年研发周期内车企自研芯片的年均过问约为10亿元傍边，对比车企每年百亿量级的研发费，自研芯片的过问范围相对可控；④智驾ASIC并不严格依赖制程跨越（7nm更优，14nm亦可接受），现在国内自研智驾芯片照旧具备全链条自主可控的条目。

　　2）必要性：自研芯片不仅是决策的替代，更是头部车企转向软硬一体的发展旅途切换，同期智驾自主可控照旧山水相连。①复盘手机行业，软硬一体是头部品牌保持最先的中枢要素，智驾也有特斯拉和华为珠玉在前，自研芯片能够终了更高的谋略效果和迭代速率，构建护城河；②芯片是最底层的AI智商，具有机器东谈主、遨游汽车等高度拓展性，是通盘飞腾在AI力争上游的车企必须掌抓的“know-how”；③芯片是智驾系统的中枢，亦然现在智驾国产化率最低的步伐，在好意思国对中国AI制裁层层加码的配景下，自研芯片将是智驾长久发展的独一解。

　　3）经济性：咱们测算自研芯片全生命周期百万级别出货量即具备经济性。

　　▍风险成分：

　　好意思国对中国半导体产业制裁超预期，车企自研芯片发挥不足预期，自研芯片性能不足预期，高阶智驾渗入率提高不足预期，汽车行业销量下行风险等。

　　▍投资策略：

　　2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们以为芯片是现时智驾硬件中独一具有量价都升逻辑的步伐。从产业趋势来看，在降本的连接股东下，瞻望专用计议的ASIC将蚕食英伟达Orin/Thor为代表的通用GPU的市集份额，头部车企自研芯片将成为行业的费力变量。咱们推选整车和零部件两类投资契机：

　　整车：自研芯片不错视为将向第三方的采购额更正为自研芯片部门的销售收入。在中好意思AI博弈预期加重的配景下，咱们以为自研芯片不啻于经济性，而是国内智驾长久进化的必选项。好意思国商务部3A090.a规定限度了Thor或将是国内畴昔可赢得的最高性能的外洋智驾芯片，供应链受制于英伟达的车企有较大可能濒临智驾时期性禁闭的风险，自研或是保险长久发展的独一遴荐。车企自研芯片应充共享受自主可控的估值溢价。

　　由于算法最先是自研芯片的前提，同期自研芯片的经济性对出货量高度敏锐，因此自研芯片瞻望仍是头部车企的竞争。辩论在手机鸿沟的长久积聚，咱们以为畴昔公司也有很概况率加入到自研智驾芯片的行列中。凭据落地程度，咱们重心推选在机器东谈主等鸿沟具有拓展性的头部车企。

　　零部件：1）头部第三方芯片供应商；企业有望凭借更大的出货量终了资本上风；2）域限度器供应商：与主机厂良好配合的Tier-1产业链卡位效应强；3）晶圆厂：自研芯片的中枢卡点在于先进制程，晶圆厂行动计谋金钱地位空前强化。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

职守裁剪：郭明煜 开云kaiyun官方网站